恩智浦NextPower MOSFET全面提升效率  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2011年第7期87-87,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：恩智浦半导体NXP Semiconductors N．V．宣布，其采用LFPAK封装的Next Power系列25V和30VMOS—FET将有15款新产品开始供货。这些恩智浦功率MOS—FET系列的最新成员在6个关键参数方面找到了最佳平衡点，并且具有极低的RDS（on）（25V和30V均为亚1mΩ级），是高性能、高可靠性开关应用的理想之选。

关 键 词：MOSFET 提升效率 LFPAK封装 POWER NEXT 关键参数 高可靠性 半导体 

分 类 号：TP368.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构]