焊球点不同分布模式下的焊球数量的解析模型研究  

Study on analytical model of solder-bump number underdifferent distribution patterns

作　　者：晏江[1] 万建武[1] 余龙[1] 

机构地区：[1]广州大学,广东广州510006

出　　处：《材料研究与应用》2011年第2期125-129,共5页Materials Research and Application

摘　　要：在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出了相应的解析分析模型,并对所提出的解析分析模型的可靠性进行了验证.研究结果表明,所得出的解析方程式的计算结果与实际数据能很好地吻合.In this paper,on the basis of statistical data,through the analysis of solder-bump number in staggered arrangement of flip-chip package, an analytical model is proposed, and the reliability of the model is also validated in this paper. The results show that the analytical equation can be well in agreement with the actual data.

关 键 词：倒装芯片 焊球顺排 焊球叉排 解析模型 

分 类 号：TF123.121[冶金工程—粉末冶金]