基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究  

Study on Bonding Technology of Digital Microphone of NiPdAu PCB

作　　者：于金伟[1] 

机构地区：[1]潍坊学院,山东潍坊261061

出　　处：《潍坊学院学报》2011年第2期4-7,共4页Journal of Weifang University

基　　金：山东省国际科技合作计划项目(201013);潍坊市科技发展计划项目(201001044)

摘　　要：本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。In this paper,crucial structure of digital microphone are introduced,and bonding technology is leaded into NiPdAu PCB,and achieve the high reliability connect.And according to the demand of bonding technology,a series of bonding experiments have been done,obtain some related data and matched skin membrane thick parameter.

关 键 词：镍钯金PCB 数字传声器 引线键合 皮膜 匹配 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学]