Indium推出专为POP艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第3期3-3,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推出了专为POP工艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏，主要用于SAC305合金，能应用于最小0．4毫米间距的元器件而不引起桥接短路。

关 键 词：POP 焊锡膏 无铅 研发 工艺要求 手持产品 元器件 应用 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]