华为采用Marvell单芯片推出超薄TD智能手机  

出　　处：《电子与电脑》2011年第9期104-104,共1页Compotech

摘　　要：全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell）日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11．2mm，采用MarvellPXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的6款机型之一。

关 键 词：智能手机 单芯片 华为 TD 超薄 中国移动 芯片处理器 电子科技 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]