添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(2)  

Sn-Cu series Pb-free solders by Ni addition (2)

作　　者：蔡积庆（编译） 

机构地区：[1]江苏南京210018

出　　处：《印制电路信息》2011年第9期68-70,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：3利用Ni的Cu-Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性 3．1利用同步加速器辐射光的粉末X射线衍射实验 确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜（TEM）的电子衍射图像的测量和利用粉末X射线衍射法（XRD）的测量。

关 键 词：无铅焊料 X射线衍射实验 电子显微镜 Cu SN 金属间化合物 X射线衍射法 结晶构造 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]