基于DSP的半导体分立器件外观检测系统设计  

Design of electronic components inspection based on DSP

作　　者：戴敏[1] 陈恺[1] 

机构地区：[1]东南大学机械工程学院,南京211189

出　　处：《制造业自动化》2011年第18期35-39,共5页Manufacturing Automation

基　　金：江苏省支撑计划项目:集成电路三维视觉自动检测系统的研制(BE2008081)

摘　　要：针对半导体分立器件生产过程中外观检测的需求,本文研究了基于机器视觉技术快速检测半导体分立器件外观参数的方法。介绍了以TMS320DM642为核心的图像处理单元的硬件,该图像处理单元具有处理速度快、体积小和功耗低的优点。为适应半导体分立器件产量大、检测实时性要求高的特点,提出了以少量特征点代替元件全部轮廓特征的快速外观检测算法。实验表明,所设计的检测系统能满足半导体分立器件外观在线检测需求,系统运行稳定、可靠。

关 键 词：半导体分立器件 机器视觉 DSP 外观检测 

分 类 号：TP242.6[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]