电子电镀与表面处理技术的研发动态  

Recent Research Development in Electronic Plating and Surface Treatment Technigues

作　　者：郁祖湛[1] 

机构地区：[1]上海复旦大学化学系,上海200433

出　　处：《电镀与精饰》2011年第9期24-30,共7页Plating & Finishing

摘　　要：宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革。阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术。介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新型的无氰根的金盐、高效复合电镀废水处理技术、电沉积纳米超疏水镍薄膜材料、离子液体中电沉积和硅烷复合稀土转化膜技术等,并对电镀工业发展前景进行了展望。

关 键 词：宏电子 碳纳米管 模塑互连器件 化学镀锡 金盐 离子液体 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]