小尺寸WLCSP封装Mach×02PLD  

出　　处：《今日电子》2011年第10期63-63,共1页Electronic Products

摘　　要：MaCh×O2PLD系列推出2．5mm×2．5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）产品，与前代产品相比，增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，减少了100倍的静态功耗。这些器件结合了超小封装尺寸、超低功耗和丰富功能等特点，可以用于之前不可能使用PLD的新的应用领域。

关 键 词：CSP封装 MACH 小尺寸 芯片尺寸封装 嵌入式存储器 MACH 逻辑密度 静态功耗 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]