大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究  

作　　者：吴中林[1] 徐华斌[1] 占美琼[1] 

机构地区：[1]上海第二工业大学,上海201209

出　　处：《光源与照明》2011年第3期16-18,共3页Lamps & Lighting

基　　金：上海市教委创新项目(09YZ450)资助

摘　　要：分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。

关 键 词：发光二极管(LED) 热阻 固晶 封装 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]