源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100  

出　　处：《中国航天》2011年第10期45-45,共1页Aerospace China

摘　　要：MCP（multi-chippackage,多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSDT100,该产品计划于2011年10月正式发售。

关 键 词：芯片级 硬盘 固态 T100 多芯片封装 产品信息 笔记本电脑 存储容量 

分 类 号：TP333.35[自动化与计算机技术—计算机系统结构] F426.671[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]