芯片级固态硬盘rSSD T100源科  

出　　处：《通讯世界》2011年第10期80-80,共1页Telecom World

摘　　要：日前，源科发布最新产品信息，宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP（multi—chippackage，多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集威度较高的移动设备。

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分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]