Vishay Siliconix发布6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关  

出　　处：《电源技术应用》2011年第11期73-73,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：日前，ViShayIntertechnoIogy，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷（SPST）模拟开关——DG721／2／3和DG2537／8／9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度。

关 键 词：模拟开关 低电压 尺寸封装 表面贴装封装 低功率损耗 信号完整性 单刀单掷 开关噪声 

分 类 号：TM564[电气工程—电器]