尺寸封装

作品数:176被引量:219H指数:8
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基于架桥套刻改进声表面波芯片探测工艺研究
《应用声学》2024年第6期1297-1301,共5页王君 孟腾飞 于海洋 王永安 倪烨 袁燕 张倩 
为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇...
关键词:声表面波芯片 绝缘桥墩 架桥套刻 芯片尺寸封装 
多场耦合载荷下微焊点的疲劳寿命分析被引量:2
《微纳电子技术》2021年第12期1077-1082,共6页朱桂兵 杨智然 孙蕾 
国家自然科学基金资助项目(51502001);南京信息职业技术学院中青年学术带头人项目(NJICTQL20200102);江苏省“青蓝工程”资助项目(JSQL2017-06)。
选择Sn_(96.5)Ag_(3.0)Cu_(0.5)(SAC305)和Sn_(63)Pb_(37)(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺寸封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装两种器件为研究载体,设计一种为芯片持续提供电载...
关键词:微焊点 电热力耦合 芯片尺寸封装(CSP) 缺陷生长 无铅焊点 
CSP焊点焊后残余应力分析与预测被引量:3
《电子科技大学学报》2021年第1期148-154,共7页黄春跃 赵胜军 梁颖 匡兵 唐香琼 
广西自然科学基金(2019JJA160101);广西科技重大专项(桂科)(AA19046004);四川省科技计划(2018JY0292);军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目。
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的...
关键词:芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析 
基于响应面-遗传算法的CSP焊点随机振动应力与回波损耗双目标优化设计被引量:2
《振动与冲击》2019年第21期221-228,共8页路良坤 黄春跃 梁颖 李天明 
国家自然科学基金(51465012);军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目;四川省科技计划资助项目(2018JY0292);广西研究生教育创新计划项目(YCSW2018136)
建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以CSP焊点随机振动应力和回波损耗为目标值,设计17组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算,采用响应...
关键词:芯片尺寸封装 随机振动 回波损耗 响应面 遗传算法 
热力耦合场下互连微焊点的疲劳寿命分析被引量:3
《中国测试》2019年第8期33-37,43,共6页朱桂兵 汪春昌 刘智泉 
国家自然科学基金资助项目(51502001,51572001);江苏省“青蓝工程”项目资助(JSQL2017-06);南京信息职业技术学院重点科研基金项目(YK20160203)
该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片为研究基底,焊盘分别进行Ni/Au化学电镀和有机保焊膜涂覆两种工艺处理,研究该环境对CSP微尺度焊点疲劳寿...
关键词:微尺度焊点 热力耦合 芯片尺寸封装 失效机制 
3D封装微尺度CSP焊点随机振动应力应变分析被引量:9
《焊接学报》2019年第6期64-70,I0004,共8页韩立帅 黄春跃 梁颖 匡兵 黄根信 
国家自然基金资助项目(51465012);军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目;四川省科技计划资助项目(2018JY0292)
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响;并以焊点体积、焊点高度、焊盘直...
关键词:3D 封装 芯片尺寸封装 微尺度焊点 响应面法 遗传算法 
英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡
《电子质量》2019年第1期59-60,共2页
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远...
关键词:工业级嵌入式 微型封装 英飞凌 SIM卡 芯片尺寸封装 自动售货机 设备制造商 数据传输 
微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析被引量:8
《振动与冲击》2018年第15期171-178,共8页黄春跃 韩立帅 梁颖 李天明 黄根信 
国家自然基金(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006);四川省科技技术资助项目(2018JY0292)
建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体...
关键词:微尺度焊点 芯片尺寸封装(CSP) 温振耦合 应力应变 有限元分析 
基于田口法的CSP器件结构优化设计被引量:8
《焊接学报》2018年第5期51-54,共4页熊明月 张亮 刘志权 杨帆 钟素娟 马佳 鲍丽 
国家自然科学基金资助项目(51475220);江苏省"六大人才高峰"(XCL-022);江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划资助项目
为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,...
关键词:芯片尺寸封装 田口法 热循环 焊点 
贸泽开售Murata基于nRF52的WSM-BL241蓝牙5模块
《单片机与嵌入式系统应用》2018年第2期96-96,共1页
贸泽电子开始备货Murata的蓝牙低功耗模块.WSMBL241基于片上系统(SoC),以小尺寸封装提供超低功耗蓝牙5功能,适用于(IoT)、资产跟踪、信标和医疗等各种应用.
关键词:蓝牙 模块 超低功耗 片上系统 尺寸封装 
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