紫外激光器在印制电路板钻孔中的应用  

出　　处：《电子电路与贴装》2011年第5期6-6,共1页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用于生产大约75μm的孔．但是由于光束会从铜面上反射回来．所以它仅仅适合于除去电介质。CO2激光器非常稳定、便宜，且不需维护。准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳选择。典型的孔径值为小于10μm。这些类型最适合用于微型球栅阵列封装（microBGA）设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期，然而在需要高生产率时仍具有优势。铜蒸气激光器能除去电介质和铜，然而在生产过程中会带来严重问题．会使得气流只能在受限的环境中生产产品。

关 键 词：印制电路板 紫外激光器 钻孔 铜蒸气激光器 CO2激光器 准分子激光器 球栅阵列封装 高生产率 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]