破坏性物理分析(DPA)在高可靠半导体器件质量验证中的作用  

THE APPLICATION OF DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS(DPA) IN THE QUALITY VERIFICATION OF HIGH RELIABILITY SEMICONDUCTOR DEVICES

作　　者：张延伟[1] 于庆奎[1] 何成山 

机构地区：[1]北京卫星环境工程研究所,北京100029

出　　处：《航天器环境工程》1999年第2期52-57,共6页Spacecraft Environment Engineering

摘　　要：文章介绍了破坏性物理分析(DPA)内容,以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。通过大量的数据表明,DPA 能有效地评价半导体器件的批质量.The paper describes the content of destructive physical analysis and application in the quality verification of high reliability semiconductor devices.large amount of statistical dats show that destructive physical analysis can effectively estimates the quality of Semiconductor Devices.

关 键 词：破坏性物理分析 高可靠性 质量保证 失效分析 生产批 

分 类 号：TN307[电子电信—物理电子学]