钯的地位——平整涂层表面有利于表面安装的应用  

作　　者：MikeToben MirianxKanzler 华嘉桢 

出　　处：《印制电路信息》1997年第9期24-26,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和任何涂面,包括焊膏等提供足够平整表面以利于保证跟元件焊垫(footpri-nt)的紧密接触。

关 键 词：化学镀镍 化学镀金 表面安装技术 可焊性 涂层表面 金属丝 润湿时间 助焊剂 焊接强度 钯 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]