MCM用层间绝缘材料的开发  

作　　者：水谷大辅 高慧秀 

机构地区：[1](株)富士通研究所

出　　处：《印制电路信息》1997年第11期27-28,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：针对下世纪多芯片模块的目标为数百MHz的高频信号脉冲而开发了世界上最低介电常数(ε=2.4)的电路板层间绝缘材料,这种开发品是以碳氢化合物烯类树脂为基础,由于引入了三元架桥结构,从而抑制了因受热而软化的现象,实现了高达350℃的耐热性。另外,作为感光性绝缘材料付于的感光性,实现了导通孔厚径比为0.7的孔,而且吸水率仅为0.01％wt,最聚酰亚胺树脂的1％。

关 键 词：绝缘材料 介电常数 感光性 耐热性 聚酰亚胺树脂 类树脂 导通孔 吸水率 层间绝缘 高分子材料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]