化学镀铜工艺  

作　　者：乔楠 

出　　处：《印制电路信息》1996年第6期15-20,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,适用于加成法印制板或陶瓷印制板的化学镀铜。

关 键 词：印制板 化学镀铜 三乙醇胺 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]