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机构地区:[1]哈尔滨玻璃钢研究所,150036
出 处:《热固性树脂》1993年第2期16-19,共4页Thermosetting Resin
摘 要:本文应用DSC和IR分析技术研究了含有(口恶)硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂的固化反应机理和动力学.The boron-amine complex containing oxaboron heterocycle and the mechanism and kinetics of the curing reaction of epoxy resin with the complex were studied by using DSC and IR analysis techniques.
关 键 词:固化环氧树脂 固化反应 环氧基 缩水甘油醚 硼化合物 反应级数 红外光谱图 二甲氨基 无溶剂漆 反应活化能
分 类 号:TQ323[化学工程—合成树脂塑料工业]
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