Master Bond推出高导热环氧树脂体系  

出　　处：《热固性树脂》2011年第6期48-48,共1页Thermosetting Resin

摘　　要：MasterBond的EP21ANHT是一种高导热环氧树脂体系，专门设计用于紧凑封装的元件和微型电子电路。传热系数超过125W／m2K，使用温度范围-15～204℃。MasterBond的EP21ANHT可在微电子领域中应用。固化的粘合剂也是电绝缘体。这种双组分胶粘剂，密封剂和涂料可按重量或体积1：1比例混合，

关 键 词：环氧树脂体系 MASTER 高导热 双组分胶粘剂 微电子领域 电子电路 传热系数 温度范围 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]