微电子领域

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相关机构:安集微电子(上海)有限公司中国科学院美的智慧家居科技有限公司复旦大学更多>>
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创新链视角下的美国微电子领域政策布局
《国防科技》2024年第6期26-33,共8页毛海燕 王天宇 王鹏 
研究美国微电子政策布局,有利于明确美微电子政策的协同性特征,为我国应对相关政策影响及自身政策规划提供有效参考。运用创新链理论,梳理美国在微电子领域的政策布局情况,明确政策对应主体与采取手段,并总结政策的布局特征。微电子作...
关键词:政策布局 创新链 微电子产业政策 
美国“电子复兴计划”中的“大学联合微电子计划”概况
《军事文摘》2024年第11期14-19,共6页王天宇 
“大学联合微电子计划”(JUMP)是“电子复兴计划”3大项目群之一,于2018年1月正式启动,由DARPA与非营利性组织半导体研究联盟(SRC)合作,分阶段实施,每个阶段为期5年,每年投资4000万美元。该计划第一阶段于2022年12月结束,第二阶段(JUMP ...
关键词:非营利性组织 复兴计划 微电子领域 半导体研究 分阶段实施 项目孵化 
美国“电子复兴计划”总体情况
《军事文摘》2024年第11期6-10,共5页王龙奇 彭玉婷 
在摩尔定律放缓的情况下,美国实施“电子复兴计划”(ERI)意在突破摩尔定律极限,引领技术创新发展,巩固并扩大美国在微电子领域的技术优势。基本情况“电子复兴计划”于2017年正式启动,2023年宣布进入2.0时代,由美国防高级研究计划局(DAR...
关键词:摩尔定律 复兴计划 微电子领域 技术创新发展 放缓 电子 
软钎焊技术在微电子领域的应用及其性能研究
《信息产业报道》2024年第9期0236-0238,共3页王熙 张钧杰 王冲 
微电子焊接是现代电子制造中至关重要的工艺步骤之一,而软钎焊技术则在这一领域中崭露头角。本文旨在通过详细 的实验研究,探讨软钎焊技术在微电子焊接中的应用,并分析不同参数对焊接质量的影响。本文选择了不同类型的微电子元件,并 使...
关键词:微电子焊接 软钎焊 焊接参数 焊接质量 
黄令仪:“中国心”铸就“中国芯”
《党员干部之友》2024年第8期38-39,共2页文忠 
当歼-20战斗机飞过蓝天,守卫着祖国的平安;当复兴号列车行驶在辽阔的神州大地,让千里变通途;当北斗卫星遨游太空,为全球200多个国家提供精准的服务……你可知道,这一个个奇迹的背后,有着一枚枚可靠的芯片在忠诚地工作,也蕴含着一位巾帼...
关键词:自立自强 微电子研究所 中国科学院 微电子领域 中国芯 元老级 北斗卫星 令仪 
黄令仪:永不停跳的“中国芯”
《科技创新与品牌》2024年第1期21-21,共1页
中国龙芯之母2023年4月20日,我国微电子领域专家、中国科学院微电子研究所退休干部黄令仪因病去世。她一生致力于中国微电子领域研究事业,参与了从分立器件、大规模集成电路,到通用龙芯CPU芯片的研发过程,为中国计算机核心器件的发展作...
关键词:微电子领域 微电子研究所 中国科学院 分立器件 退休干部 中国芯 研发过程 令仪 
微电子领域元老级专家黄令仪:打造出中国人自己的芯片
《格言(下半月)》2023年第8期17-17,共1页
1936年,黄令仪出生在广西南宁。成年后,她以优异的成绩考上华中工学院(今华中科技大学)。因成绩名列前茅,黄令仪被推荐至清华大学进修,主攻半导体器件,从此与微电子学结下终身之缘。1973年,中科院决定研制大型通用计算机,作为集成电路...
关键词:全国科学大会 华中工学院 科技成果奖 通用计算机 半导体器件 微电子领域 元老级 经费紧张 
戈登·摩尔(1929—2023)
《世界科学》2023年第7期64-64,共1页许林玉(编译) 
戈登·摩尔是著名的微芯片企业家,仙童半导体公司和英特尔公司的创始人之一,提出了摩尔定律。戈登·摩尔(Gordon Moore)在美国半导体技术和行业发展过程中发挥了举足轻重的作用。他通过研究计算性能的发展,提出了著名的摩尔定律,并建立...
关键词:加州理工学院 摩尔定律 半导体技术 微电子领域 学士学位 博士学位 微芯片 行业发展过程 
创新扩散驱动的领域隐性知识地图构建:以微电子领域为例被引量:3
《图书情报工作》2023年第5期130-141,共12页张云中 姚佳颖 
[目的/意义]探究知识创新扩散路径下的隐性知识扩散和转移行为,据此构建蕴含专家学者隐性知识的知识地图,对推动知识共享与创新至关重要。[方法/过程]首先从科学知识图谱与知识地图融合的角度明确创新扩散驱动的隐性知识地图构建原理,...
关键词:隐性知识地图 创新扩散 微电子 可视化 
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性
《电子与封装》2022年第11期84-84,共1页代岩伟 昝智 秦飞 
纳米烧结银因具有高熔点、高电导率、高热导率和可以低温无压烧结等优点,被广泛认为是当前最适合第三代功率器件互连的候选材料。高温服役下的疲劳断裂失效是影响其封装互连可靠性的关键因素,如何提高烧结银的服役可靠性一直是该领域关...
关键词:碳纳米管 纳米烧结 场发射器 金属基 微电子领域 断裂韧性 互连结构 力学性能 
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