Sequans推出下一代LTE基带解决方案  

出　　处：《通讯世界》2011年第11期31-31,共1页Telecom World

摘　　要：4G芯片制造商Sequans Communications（简称Sequans）近日宣布,推出3款新FDD与TDDLTE基带芯片,一款配套RF芯片及两款新LTE平台,以上产品支持全球所有FDD与TDDLTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CMOS加工技术设计，可实现业内领先的低功耗与高性能，并采用微型封装。

关 键 词：基带芯片 LTE 芯片制造商 半导体技术 RF芯片 加工技术 CMOS 微型封装 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统]