无氰化学镀金液  

出　　处：《电镀与环保》2011年第6期54-54,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好、表面很均匀。该化学镀金液包含至少一种水溶性金化合物、至少一种含金离子的配位物、至少一种还原剂、至少一种金属离子以及至少一种羧基化合物或羧基盐，以保证可以在金属基体表面快速沉积镀金层，并在表面需要沉积的位置获得完整的镀层。

关 键 词：镀金液 化学 无氰 镀层结合力 基体表面 金属离子 快速沉积 羧基化合物 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]