富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片  

出　　处：《电子元器件应用》2011年第11期73-73,共1页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。

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分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]