新型FDD与TDD LTE芯片  

出　　处：《今日电子》2011年第12期62-63,共2页Electronic Products

摘　　要：该系列包括三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台，均采用40nm工艺制造。

关 键 词：基带芯片 LTE TDD FDD RF芯片 工艺制造 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统]