CMOS跨导运放的设计及hspice仿真  

作　　者：何立柱[1] 

机构地区：[1]山东大学信息科学与工程学院,山东济南0531

出　　处：《科学与财富》2011年第11期219-220,共2页Sciences & Wealth

摘　　要：根据运算放大器的设计要求（增益、相位裕度、增益带宽积、最优指数等），对电路的参数进行调整；工艺库进行参数提取；并用提取的参数进行手工计算分析并与仿真得出的参数进行比较。

关 键 词：跨导运算放大器 折叠式共源共栅 模拟集成电路 HSPICE仿真 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]