PCB电镀阳极发展演变概述  

Summary of PCB copper plating anode development

作　　者：杨智勤 倪超 陆然 张曦 

机构地区：[1]深南电路有限公司,广东深圳518117

出　　处：《印制电路信息》2011年第12期40-44,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：PCB电镀铜阳极的发展演变历程,并对各种不同类型阳极进行对比分析。This article mainly introduced the development of PCB copper plating anode, then make comparison and analysis on their difference between different anode type.

关 键 词：电镀 可溶性阳极 不溶性阳极 发展 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]