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机构地区:[1]重庆大学物理学院,重庆400044
出 处:《材料导报(纳米与新材料专辑)》2011年第2期182-184,共3页
摘 要:以微米级AlN为导热填料,与环氧树脂共混制备了导热绝缘胶,并研究了AlN的含量对AlN/EP复合材料导热系数和介电常数的影响。当AlN的质量分数从0%增加到56%时,AlN/EP复合材料的导热系数从0.188W/(m.K)增大到0.869W/(m.K),是纯环氧树脂的4倍多;介电常数也从3.56增大到8.51,满足绝缘要求。AIN powder was chosen to be mixed with epoxy to form AIN/EP composites,the effects of the con tent of AIN filler on the thermal conductibilty and dielectric constant of AIN/EP composities are developed. As the content of AIN powder in the AIN/EP composities increases from 0wt% to 56wt%, the thermal conductibilty increases from 0. 188W/(m · K) to 0. 869W/(m · K) which is 4 times than epoxy, and the dielectric increases from 3. 56 to 8.45(measured at 1MHZ) which accord with insulation.
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