盛美半导体——中国半导体设备业的骄傲  

作　　者：胡芃 

出　　处：《中国集成电路》2011年第12期92-93,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：在2011 IC China展会上,盛美半导体设备（上海）有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra iSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、热气相蚀刻技术（TFE）以及低下压力化学机械平坦化技术（ULDCMP）,

关 键 词：半导体设备业 半导体制造设备 化学机械平坦化 中国 抛光技术 互联结构 蚀刻技术 光集成 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]