黏弹阻尼材料的动态模量分析  被引量:1

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作  者:张婷婷[1] 韩宝坤[1] 张文浩[1] 刘伟[1] 

机构地区:[1]山东科技大学机械电子工程学院,青岛266510

出  处:《声学与电子工程》2011年第4期46-48,共3页Acoustics and Electronics Engineering

摘  要:将四参数分数导数维的Zener模型用于吸声降噪的高聚物材料。该模型不仅能在低频区域很好的拟合弹性模量和损耗因子,还能预测出高频区域弹性模量和损耗因子的曲线。该模型和测得实验数据相符合。

关 键 词:高聚物材料 损耗因子 分数导数 复弹性模量 

分 类 号:TB535.1[理学—物理]

 

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