基于光导电渗流的碳纳米颗粒自动化装配仿真  被引量:1

Numerical Simulation for Automatic Assembly of CNPs Using the LI-ACEO

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作  者:梁文峰[1,2] 曲艳丽[1] 董再励[1] 

机构地区:[1]中国科学院沈阳自动化研究所,辽宁沈阳110016 [2]中国科学院研究生院,北京100049

出  处:《计算机仿真》2012年第1期399-403,共5页Computer Simulation

基  金:机器人学国家重点实验室自主课题(2009Z02)

摘  要:研究碳纳米自动化装配优化问题。50nm碳纳米颗粒的自动化装配,在工业领域中有广泛的应用价值。光电子镊器件的光导电渗流操作方法,可用于纳米尺度自动化装配中。为此,首次通过建立光导电渗流等效电路模型,得到有效装配的交流电源的频率范围。可通过有限元仿真软件Comsol Multiphysics 3.5a,进行了光导电渗流自动化装配50nm碳纳米颗粒的仿真。仿真结果证明,选择合适的频率,可以利用光导电渗流方法实现50nm碳纳米颗粒的自动化富集、装配。从而从理论上解决了光导电渗流可应用于纳米尺度自动化装配系统中,并将为实现碳纳米颗粒的三维器件和纳米传感器提供理论依据。To fulfill the automatically assembling 50 nm carbon nanoparticles (CNPs) is of widespread application value. The paper researched the key point of using the light induced AC electroosmotic (LI-ACEO) based on the optoelectronics tweezers (OET) device used to automatic assembly at nano scale. The effective frequency range of the applied AC power for the LI-ACEO assembly was theoretically obtained by firstly establishing an equivalent electrical model of the LI-ACEO system. Then the simulation of the automatic assembly of 50nm CNPs by using the LI-ACEO was carried out utilizing a commercial finite element simulation software Comsol Multiphysics 3.5a. Simulation results show that this method can be used to achieve the goal of the aggregation and assembly of 50 nm CNPs. Our results theoretically solve the critical problem on automatic assembly at nano scale, and show great potentials of building 3D circuits and sensors using the CNPs.

关 键 词:碳纳米颗粒 自动化装配 有限元仿真 光导电渗流 光电子镊 

分 类 号:TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]

 

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