无氰仿金电镀工艺研究进展  

Research Progress in Technology of Non-cyanide Imitation Gold Plating

作　　者：高鹏[1] 屠振密[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学(威海)海洋学院应用化学系,山东威海264209

出　　处：《电镀与环保》2012年第1期1-5,共5页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。The sorts of non-cyanide imitation gold plating deposit are introduced. The research status of non-cyanide imitation gold plating at home and abroad is reviewed, including pyrophosphate, tartrate, HEDP and some other complexing agent systems. Finally, the development trend of non-cyanide imitation gold plating is prospected.

关 键 词：无氰仿金电镀 焦磷酸盐体系 酒石酸盐体系 HEDP体系 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]