无氰仿金电镀

作品数:12被引量:42H指数:4
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相关领域:化学工程更多>>
相关作者:王晓英李庆阳张锁江王倩何丽芳更多>>
相关机构:沈阳师范大学南开大学中国科学院过程工程研究所昆明理工大学更多>>
相关期刊:《新疆化工》《电镀与精饰》《南开大学学报(自然科学版)》《电镀与环保》更多>>
相关基金:材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目辽宁省教育厅高等学校科学研究项目更多>>
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无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能被引量:2
《电镀与涂饰》2020年第21期1465-1468,共4页郑丽 罗松 林修洲 胡国辉 王东风 张靖松 
四川钒钛产业发展研究中心开放项目(2019VTCY-Z-03);钒钛资源综合利用四川省重点实验室项目(2018FTSZ08)。
在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2P2O72.0~...
关键词:无氰仿金电镀 铜锡合金 焦磷酸盐镀液 复合添加剂 显微硬度 耐磨性 
焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究被引量:2
《热加工工艺》2018年第22期143-146,共4页郑丽 罗松 袁诗琳 段进雄 
材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金科研项目(2017CL08,2017CL07);四川理工学院人才引进项目(2017RCL17);大学生创新创业训练计划项目(cx2017002)
在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电...
关键词:正交实验 仿金电镀 焦磷酸钾-HEDP 
无氰仿金电镀工艺研究进展被引量:9
《电镀与环保》2012年第1期1-5,共5页高鹏 屠振密 
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
关键词:无氰仿金电镀 焦磷酸盐体系 酒石酸盐体系 HEDP体系 
环保型仿金电镀工艺阴极电化学行为
《沈阳师范大学学报(自然科学版)》2011年第4期541-545,共5页李华为 王卓新 尹宏升 陶绍虎 
辽宁省教育厅科学研究资助项目(2008672)
利用电化学综合测试系统(PARM273A)研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷酸体系、酒石酸体系和甘油体系下的阴极极化行为。结果表明,以仿金电镀的最佳效果为目标,得出酒石酸体...
关键词:环保型 氰化仿金电镀 无氰仿金电镀 电化学极化 
Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究被引量:5
《南开大学学报(自然科学版)》2009年第3期65-70,共6页王晓英 毕成良 李新欣 张宝贵 
采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 min和电流密度0.20 A/dm^2。以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度...
关键词:无氰 仿金镀 焦磷酸盐 正交试验 
无氰仿金电镀的研究现状被引量:20
《电镀与涂饰》2006年第3期51-54,共4页何丽芳 郭忠诚 
对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿...
关键词:无氰仿金电镀 HEDP电镀 工艺规范 配方 
无氰仿金电镀的研究被引量:2
《新疆化工》2004年第3期6-7,共2页陈胜伟 
对无氰仿金电镀工艺的配制和控制进行了研究和探讨。
关键词:无氰仿金 电镀工艺 铜锌锡合金 高氰镀液 镀层 
无氰仿金电镀的研究被引量:3
《应用科技》2003年第10期59-61,共3页梁均方 苑星海 
报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色...
关键词:无氰仿金电镀 焦磷酸盐 电镀工艺 电流密度 色泽 配方 铜锌锡合金 
首饰无氰仿金电镀的研究被引量:4
《广西师范学院学报(自然科学版)》2003年第1期58-60,共3页庞承新 莫桂兰 
论述首饰的无毒仿金电镀工艺 ,研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu -Zn -Sn三元合金仿金电镀工艺 .并对影响镀件色泽的主要因素 (镀液成份、操作条件等 )进行实验探讨 ,找出较好的工艺条件 .
关键词:首饰 无氰仿金电镀 电镀工艺 仿金制造 铜锌锡三元合金 表面装饰 
ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究被引量:5
《沈阳师范学院学报(自然科学版)》2002年第4期289-291,共3页康潆丹 郭丽鸣 谢祯壑 
在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度...
关键词:ABS塑料 焦磷酸盐 仿金电镀 工艺条件 化学沉积铜 
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