印刷电路板焊盘坑裂（Pad Cratering）的测试方法研究  

作　　者：宋复斌[1] 杨超然[1] 李世玮[1] 

机构地区：[1]香港科技大学先进微系统封装中心＼电子封装实验室

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第6期50-56,共7页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法，分别是高温拔针测试（Hot Pin Pull Test），焊球拉拔测试（Ball Pull Test）以及焊球剪切测试（Ball Shear Test）。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法，本文将会使用这两种测试方法来评估PCB焊盘抵抗坑裂的强度，其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。

关 键 词：板级测试 焊盘设计 印刷电路板 失效模式 电子器件 测试速度 PCB 强度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]