格兰达推出全自动精准装料机  

出　　处：《集成电路应用》2012年第1期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：格兰达技术（深圳）有限公司近日推出最新的升级版半导体装料系列产品GBL108全自动精准装料机。这是一台采用振动盘振动上料、通过高速摆动抓手配合高精密X、Y移动平台实现高速、精准装料的自动化设备。

关 键 词：装料机 全自动 自动化设备 移动平台 振动盘 半导体 升级版 高精密 

分 类 号：TP23[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]