SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台  

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第2期63-63,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec，推出XBC300Gen2高产量加工制造平台，用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗，以适应产品生产工艺的发展。

关 键 词：圆片键合 永久性 平台 清洗 分离 300mm晶圆片 TEC 生产工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]