无铅焊点失效模式及可靠性影响因素研究  

作　　者：黄蓉[1] 聂磊[1] 文昌俊[1] 余军星[1] 

机构地区：[1]湖北工业大学机械工程学院

出　　处：《电子世界》2012年第5期88-89,94,共3页Electronics World

摘　　要：传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点的可靠性带来了不可忽视的影响。本文从无铅焊点的可靠性出发,分析了焊点的几种主要失效模式,并从设计、焊料的选择以及工艺参数等方面分析了影响无铅焊点可靠性的因素,将无铅焊点所存在的新的可靠新问题进行了归纳与讨论。

关 键 词：无铅焊点 失效模式 可靠性 

分 类 号：TN405.93[电子电信—微电子学与固体电子学]