化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究  

Study of Electroless Ni Cu P Alloy Process

作　　者：叶栩青[1] 罗守福[1] 王永瑞[1] 

机构地区：[1]上海交通大学,上海200030

出　　处：《电镀与环保》2000年第1期18-21,共4页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：通过大量实验数据及图表论述了化学镀ＮｉＣｕＰ的工艺条件，探讨了镀液的主要组成、镀液的ｐＨ 值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ 、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响，总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。文中还简述化学镀ＮｉＣｕＰ镀层成分与组织结构的关系。Technology of electroless plating Ni Cu P alloy were investigated through a great deal experiments. Influence of component and pH of the bath and plating time on the content of Ni, Cu, P in the coating and the deposition rate of the alloy was discussed and tendency of coating component with changing technology parameters was summarised.

关 键 词：化学镀 镀层 电镀 镍铜磷合金 镀合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]