罗守福

作品数：28被引量：144H指数：8
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难镀基材化学镀镍被引量：15
《电镀与环保》2002年第3期13-17,共5页李立明 胡文彬 罗守福 沈彬 
从化学镀镍出发 ,根据难镀基材的特性对难镀基材作了分类 ,并阐明了各种难镀基材难镀的原因。
关键词：化学镀镍 难镀基材 镀镍 
化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较被引量：18
《材料工程》2002年第4期19-23,共5页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器科技攻关资助项目 (96-A2 3 -0 2 -17)
利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 ....
关键词：合金镀层 晶化行为 化学沉积 NI-P NI-CU-P 钢基体 
非晶Ni-Cu-P合金化学沉积过程的多重分形谱研究被引量：11
《物理学报》2002年第5期999-1003,共5页于会生 孙霞 罗守福 王永瑞 吴自勤 
国家"九五"科学仪器科技攻关 (批准号 :96 A2 3 0 0 2 )资助的课题~~
用原子力显微镜测定了Si TiN Pd基体 ,经不同沉积时间得到的非晶Ni 13.1wt%Cu 9.3wt%P薄膜的表面形貌 ,得到了AFM图像的多重分形谱 .结果表明 :随着沉积时间的增加 ,多重分形谱的宽度增加 ,Δf(Δf =f(αmin) -f(αmax) )增大 .说明沉...
关键词：多重分形谱 NI-CU-P合金 化学沉积 AFM图像 非晶合金 化学镀层 镍铜磷在元合金 
化学沉积Ni-Cu-P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察被引量：1
《电子显微学报》2001年第4期298-299,共2页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器科技攻关资助项目 (96 A2 3 0 5 0 1)
用原子力显微镜 (AFM) ,对化学沉积Ni Cu P合金薄膜的表面形貌进行了观察 。
关键词：AFM 化学沉积Ni-Cu-P合金薄膜 生长过程 化学镀层 
化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究
《电子显微学报》2001年第4期300-301,共2页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器科技攻关资助项目
关键词：化学沉积 Ni-Cu-P合金镀层 成分研究 PH值 时间 温度 
非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究被引量：1
《机械工程材料》2001年第7期18-21,共4页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器攻关资助项目 ( 96 A2 3 0 5 0 1)
研究了Ni Cu P化学镀液主要成分对化学沉积Ni Cu P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了Cu含量从 0到 5 6.18(质量分数 ,% )的Ni Cu P合金镀层。利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni Cu P合金镀层组织结...
关键词：晶化 合金镀层 化学镀 非晶态合金 
Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究被引量：11
《功能材料与器件学报》2001年第2期191-194,共4页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器科技攻关资助
研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 ...
关键词：化学沉积 NI-CU-P合金 结构 化学镀 镀层 
化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构被引量：2
《上海交通大学学报》2001年第3期343-347,共5页于会生 罗守福 王永瑞 
国家"九五"科学仪器科技攻关资助! (96 -A2 3-0 5 -0 1)项目
利用 DSC和 XRD研究了化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层的组织结构和晶化过程 .结果表明 :随着镀层中 Cu含量的升高 ,Ni- Cu- P合金镀层向亚稳中间相 Ni5P2 及 Ni12 P5转变和亚稳中间相Ni5P2 及 Ni12 P5向热力学稳定的 Ni3P相转变的温度均逐...
关键词：化学沉积 中间相 镍-铜-磷合金 化学镀层 组织结构 晶化过程 非晶态结构 
Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究被引量：8
《材料工程》2001年第2期30-33,共4页于会生 罗守福 王永瑞 
国家九五科学仪器科技攻关资助项目!96 -A2 3-0 5 -0 1
研究了 Ni- Cu- P化学镀液主要成分、 PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了 Cu含量从 0到 5 6 .18wt%的 Ni- Cu- P合金镀层。利用 EDS和 XRD研究了...
关键词：化学沉积 工艺 组织结构 镍铜磷合金镀层 化学镀 
化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究被引量：11
《腐蚀与防护》2000年第3期126-128,139,共4页叶栩青 罗守福 王永瑞 
通过实验数据及图表论述了化学镀 Ni- Cu- P的工艺条件 ,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的 p H值、施镀时间对镀层中 Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响 。
关键词：化学镀 镀层 成分 工艺 电镀 镀合金 镍铜磷合金 
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