化学沉积Ni-Cu-P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察  

Observation of electroless Ni-Cu-P deposition by atomic force microscope

作　　者：于会生[1] 罗守福[1] 王永瑞[1] 

机构地区：[1]上海交通大学材料科学与工程学院,上海200030

出　　处：《电子显微学报》2001年第4期298-299,共2页Journal of Chinese Electron Microscopy Society

基　　金：国家九五科学仪器科技攻关资助项目 (96 A2 3 0 5 0 1)

摘　　要：用原子力显微镜 (AFM) ,对化学沉积Ni Cu P合金薄膜的表面形貌进行了观察 。The surface morphology of electroless Ni Cu P deposition have been observed by atomic force microscope. The reaction mechanism of electroless poly alloy are also discussed.

关 键 词：AFM 化学沉积Ni-Cu-P合金薄膜 生长过程 化学镀层 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]