化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究  

The composition of electroless Ni-Cu-P deposits

作　　者：于会生[1] 罗守福[1] 王永瑞[1] 

机构地区：[1]上海交通大学材料科学与工程学院,上海200030

出　　处：《电子显微学报》2001年第4期300-301,共2页Journal of Chinese Electron Microscopy Society

基　　金：国家九五科学仪器科技攻关资助项目

关 键 词：化学沉积 Ni-Cu-P合金镀层 成分研究 PH值 时间 温度 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]