Marvell获芯原第三代ZSP内核授权  

出　　处：《集成电路应用》2012年第3期43-43,共1页Application of IC

摘　　要：近日芯原和Marvell签汀了第三代ZSP核授权协.该协义包括面向高效移动应和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MACZSP800M和ZSP880M可综合DSP核。Dual-MACZSP架构提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡．可满足移动和数字娱乐应用平台日益增长的多功能融合和更长电池寿命的需求。

关 键 词：ZSP 第三代 授权 内核 数字娱乐 应用平台 功耗优化 电池寿命 

分 类 号：TN919.8[电子电信—通信与信息系统]