大电流AlN直接焊覆铜基板技术  

作　　者：黄岸兵 崔嵩 

出　　处：《混合微电子技术》2000年第1期18-25,共8页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本研究通过对ＡｌＮ陶瓷表面及Ｃｕ箔表面进行处理，然后在１０４０￣１０７０℃的气氛中实施ＡｌＮ陶瓷与Ｃｕ箔直接焊覆工艺，制作出ＡｌＮ－ＤＢＣ基板。并对ＡｌＮ－ＤＢＣ基板的形成机理，在可靠性做了初步探讨，取得了一定成果。

关 键 词：氮化铝陶瓷 直接焊覆铜 表面处理 基板 

分 类 号：TN304.82[电子电信—物理电子学]