KLEBOSOLⅡ1730：胶粒二氧化硅研磨液  

出　　处：《世界电子元器件》2012年第5期35-35,共1页Global Electronics China

摘　　要：陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将此研磨液应用于层间电介质（ILD）时，已经显示出可以将缺陷率减低50％，与此前的KLEBOSOLⅡ1630相比，可将移除率提高10％。

关 键 词：二氧化硅 研磨液 胶粒 陶氏化学公司 化学机械研磨 电子材料 电介质 缺陷率 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]