检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥230009
出 处:《合肥工业大学学报(自然科学版)》2012年第5期640-643,共4页Journal of Hefei University of Technology:Natural Science
基 金:安徽省自然科学基金资助项目(11040606M63);安徽省教育厅产学研重点资助项目(KJ2009A091)
摘 要:在气压为1Pa和2Pa的情况下,文章采用直流磁控溅射法分别在Si(100)、Al2O3陶瓷、普通载玻片3种衬底上生长TiO2薄膜;利用原子力显微镜对TiO2薄膜的表面形貌进行观察,研究了压强及衬底对薄膜表面形貌的影响。并研究表明,在Si(100)衬底上生长的TiO2薄膜,气压为2Pa时比1Pa时表面粗糙度要大;在相同溅射气压下,Si(100)衬底上得到的TiO2薄膜质量明显优于Al2O3陶瓷和普通载玻片衬底上的。TiO2 thin films were deposited on Si(100),Al2O3 ceramics and ordinary glass slide substrate respectively by using the reactive direct current magnetron sputtering method under deposition pressure of 1 Pa or 2 Pa.The influence of pressure and substrate on the surface morphology of TiO2 thin film was studied by atomic force microscope.The experimental results indicate that the surface roughness of TiO2 thin film on Si(100) substrate increases with the increase of the deposition pressure from 1 Pa to 2 Pa.The quality of TiO2 thin film on Si(100) substrate is superior to that on the Al2O3 ceramics and ordinary glass slide substrate under the same sputtering pressure(2 Pa).
分 类 号:TN305.8[电子电信—物理电子学]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:3.15.140.134