日本内置元器基板技术新发展（四）  

作　　者：祝大同 

出　　处：《印制电路资讯》2012年第3期89-93,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：内置元器件基板当前在业界有所指责的最大焦点，表现在元器件一旦被内置在基板内层则难于修复，以及制造成本偏高的问题上。开发、生产内置用电容、电阻的无源元器件厂商，当前特别需要与生产终端产品业界加强密切的合作，以推进这项有着发展前景的事业得到迅速的发展。

关 键 词：内置 基板 无源元器件 技术 日本 制造成本 终端产品 发展前景 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]