大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的制作工艺  

作　　者：张泓[1] 张涛[2] 

机构地区：[1]常州市产品质量监督检验所,江苏常州213164 [2]常州轻工职业技术学院,江苏常州213164

出　　处：《科技视界》2012年第16期30-31,共2页Science & Technology Vision

基　　金：2011年江苏省科技基础设施建设计划项目"江苏省半导体照明产品研发与检测公共技术服务中心"(项目编号:BM2011078);2010年常州市工业支撑计划项目"基于LabVIEW的大功率LED光热综合测量系统的开发"(项目编号:CE20100020)的资金资助

摘　　要：重点介绍了大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板前处理工艺与制作工艺流程,铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接。

关 键 词：大功率LED散热器 铜箔 电路层压板 制作工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]