大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的研制开发  

作　　者：施朝阳[1] 袁锋[2] 

机构地区：[1]常州市产品质量监督检验所,江苏常州213164 [2]常州轻工职业技术学院,江苏常州213164

出　　处：《科技视界》2012年第15期8-9,共2页Science & Technology Vision

基　　金：2011年江苏省科技基础设施建设计划项目"江苏省半导体照明产品研发与检测公共技术服务中心"(项目编号:BM2011078)

摘　　要：将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接,大大降低了散热阻抗(热阻:≤0.25℃/W),提高了大功率LED器件的散热效果,是未来金属基覆铜箔层压板的替代材料。

关 键 词：LED散热器 铝基覆铜箔层压板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]