袁锋

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大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的研制开发
《科技视界》2012年第15期8-9,共2页施朝阳 袁锋 
2011年江苏省科技基础设施建设计划项目"江苏省半导体照明产品研发与检测公共技术服务中心"(项目编号:BM2011078)
将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接,大大降低了散热阻抗(热阻:≤0.25℃/W),提高了大功率...
关键词：LED散热器 铝基覆铜箔层压板 
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